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　　专利摘要显示，本实用新型公开了封装基板总成和半导体装置，封装基板总成包括：基板，基板的厚度在第一方向上延伸设置，基板具有第一方向相对设置的第一侧和第二侧，第一侧开设有避让凹槽；芯片，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片设置于凹槽中且与基板的第一侧之间连接有第一连接线，第二芯片设置于第二侧且与基板的第二侧之间连接有第二连接线。由此，通过将第一芯片设置于基板第一侧开设的凹槽中，将第二芯片设置于第二侧，使第一芯片和第二芯片分别设置于基板的两侧，可以防止第二芯片键合时对已键合的第一芯片造成破坏，也可以实现封装基板的双面引线键合，防止通道间信号串扰，可以优化封装基板总成的结构设计，降低封装基板总成的加工难度。

　　天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2106次，财产线条，此外企业还拥有行政许可205个。