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　　这些穿戴设备形态各异，包括智能眼镜、带摄像头的AirPods及Apple Watch。

　　据悉，苹果正在研发一款智能眼镜，其芯片将基于Apple Watch架构开发，外观配备摄像头和麦克风，并集成苹果AI功能。

　　这款智能眼镜将支持拍照、录像、实时翻译等基础应用，并支持空间视频录制，可能还会引入苹果“视觉智能”功能，带来更多交互体验，预计于2026至2027年发布。

　　早在年初就有消息称，新款AirPods原型机正在测试红外摄像头模组，但其并不具备拍摄功能，仅作为红外传感器使用，类似iPhone的Face ID接收器。

　　这颗摄像头主要搭配苹果“视觉智能”，用于环境扫描，通过识别环境或物体，为用户提供相应的智能信息。比如，扫描街景以提供导航信息；扫描餐厅来获取菜单或用户评价等等。

　　同时，这款AirPods还有望与苹果头显Vision Pro联动，增强空间音频和计算体验，实现空中手势控制、空间定位等新颖的交互方式。

　　Gurman表示，苹果将为这款AirPods配备代号为“Glennie”的芯片，计划在2027年左右完成芯片开发。

　　苹果同时还在研发带摄像头的Apple Watch，与带摄像头的AirPods相同，这颗摄像头也仅作为“视觉智能”的入口，实现环境扫描、物体识别等AI功能。

　　但出于对电池、散热、屏幕大小等问题的考量，这款Apple Watch将不具备FaceTime等视频通话功能。

　　据悉，这款带摄像头的Apple Watch将搭载代号为“Nevis”的专用芯片，与摄像头版AirPods的芯片同步研发，若进展顺利，有望于2027年发布。

　　除了上述三款全新形态的穿戴设备以外，Gurman还透露了苹果在Mac芯片方面的研发情况。

　　其中，代号为“Komodo”的芯片极有可能就是M6芯片，而代号为“Borneo”的芯片预计为M7芯片，另一款代号为“Sotra”则将是更为先进的Mac芯片。

　　虽然这些未来芯片仍处于研发阶段，但新一代芯片已提上日程。据早前消息，搭载M5芯片的iPad Pro和MacBook Pro将于今年发布。